测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后， 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吮吸， 并应从焊缝底部至上而行。氦质谱检漏主要领域：电力工业——高压开关、避雷器、发电厂冷凝器系统；电力工业——电子器件、半导体、传感器和积成电路；对检漏方法的要求：能定位、定量，即不经能够找出漏孔的位置，还能知道漏率的大小，以便确定是否合乎质量要求；能无损检漏，不使被检设备受到损伤和污染；

真空检漏的具体方法 检漏步骤为: 1.用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，第-遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。 2.不按压气袋，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，找到漏率大且上升快的点即是漏点。

主要检测范围包括下面一些设备 部件:凝汽器及相连的负压系统，包括凝汽器与汽侧相联设备管道，有二级旁路、三级诚温器、疏水扩容器、低加疏水、轴加疏水、空气管道、给水泵密封水回水、真空破坏门、水位计等;低压缸部分，包括低压排汽、末级抽汽管道和加热器部分，次末级抽汽管道和加热器部分，低压缸上方防爆膜及其结合面法兰、低压缸汽封以及接合面等:其他部分，包括真空压力表头、排汽缸温度计套管、电接点水位计、疏水泵、凝结水泵机械密封等。